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CD4MCu合金
    发布时间: 2022-03-24 11:38    

合金CD-4MCu名义上是26Cr-6Ni合金(C≤0.04),并加入钼和铜。此合金没有对应的变形钢种。合金CD-4MCu在铸态下是双相组织,是由奥氏体分布在铁素体基体中所组成。虽然碳化物析出受合金最低碳含量所限,若不用固溶处理消除,它也会弥散在铁素体基体中,从而降低耐蚀性,CD-4MCu固溶处理温度为1120℃,至少保温两小时,以确保温度均匀,慢冷到1010~1065℃,保温半小时,随后淬火。在较低的温度下保温,是为了避免铸件(特别是较厚断面的铸件)在淬火中开裂。热处理后的组织也是双相的,在铁素体基体中含35~40%的奥氏体。

CD4MCU合金可供产品形式
CD4MCU可供以下标准规格材料:
CD4MCU 不锈钢板中厚板材及薄板(定尺长度请参考带材)
供货状态:热轧板、冷轧板,固溶处理,经酸洗处理
CD4MCU圆板或圆环
供货状态:热轧或锻材,固溶处理,经酸洗或机加工
CD4MCU 铜锻件
除了圆板、圆环、圆杆、棒材以外,还可按要求提供不规则形状的锻件。
CD4MCU 铜带材
供货状态:冷轧退火,或固溶处理、经酸洗或光亮退火
CD4MCU 合金丝材
CD4MCU合金供货状态:光亮拉丝,光亮退火
规格:直径Φ0.01-12.7mm,成卷供货,桶装或绕轴或打卷后包装。
焊接填充材料
合金可提供所有规格的焊接性良好的棒状、丝状、带状电极以及电极芯材
CD4MCU 无缝管焊管现货库存外径Φ10-520管坯 常规规格备有现货。
CD4MCU合金可供棒材
CD4MCU合金供货状态:锻材、轧材、冷拉光元材料,固溶处理,经酸洗、机加工。

CD4MCU合金CD-4MCu名义上是26Cr-6Ni合金(C≤0.04),并加入钼和铜。此合金没有对应的变形钢种。

合金CD-4MCu在铸态下是双相组织,是由奥氏体分布在铁素体基体中所组成。虽然碳化物析出受合金最低碳含量所限,

若不用固溶处理消除,它也会弥散在铁素体基体中,从而降低耐蚀性,CD-4MCu固溶处理温度为1120℃,至少保温两小时,

以确保温度均匀,慢冷到1010~1065℃,保温半小时,随后淬火。在较低的温度下保温,

是为了避免铸件(特别是较厚断面的铸件)在淬火中开裂。热处理后的组织也是双相的,在铁素体基体中含35~40%的奥氏体。

CD4MCU合金 国内全称:0Cr26Ni5Mo2Cu3 (通用双相钢

       

    化学元素成分含量(%)

成分

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Cu

Mo

最小值

-

-

-

-

-

24.5

4.75

2.75

1.75

最大值

0.04

1

1

0.04

0.04

26.5

6

3.25

2.25

 

 


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