CD4MCU合金可供产品形式
CD4MCU可供以下标准规格材料：
CD4MCU 不锈钢板中厚板材及薄板（定尺长度请参考带材）
供货状态：热轧板、冷轧板，固溶处理，经酸洗处理
CD4MCU圆板或圆环
供货状态：热轧或锻材，固溶处理，经酸洗或机加工
CD4MCU 铜锻件
除了圆板、圆环、圆杆、棒材以外，还可按要求提供不规则形状的锻件。
CD4MCU 铜带材
供货状态：冷轧退火，或固溶处理、经酸洗或光亮退火
CD4MCU 合金丝材
CD4MCU合金供货状态：光亮拉丝，光亮退火
规格：直径Φ0.01-12.7mm，成卷供货，桶装或绕轴或打卷后包装。
焊接填充材料
合金可提供所有规格的焊接性良好的棒状、丝状、带状电极以及电极芯材
CD4MCU 无缝管焊管现货库存外径Φ10-520管坯 常规规格备有现货。
CD4MCU合金可供棒材
CD4MCU合金供货状态：锻材、轧材、冷拉光元材料，固溶处理，经酸洗、机加工。

CD4MCU合金CD-4MCu名义上是26Cr-6Ni合金（C≤0.04），并加入钼和铜。此合金没有对应的变形钢种。

合金CD-4MCu在铸态下是双相组织，是由奥氏体分布在铁素体基体中所组成。虽然碳化物析出受合金最低碳含量所限，

若不用固溶处理消除，它也会弥散在铁素体基体中，从而降低耐蚀性，CD-4MCu固溶处理温度为1120℃，至少保温两小时，

以确保温度均匀，慢冷到1010～1065℃，保温半小时，随后淬火。在较低的温度下保温，

是为了避免铸件（特别是较厚断面的铸件）在淬火中开裂。热处理后的组织也是双相的，在铁素体基体中含35～40%的奥氏体。

CD4MCU合金 国内全称：0Cr26Ni5Mo2Cu3 （通用双相钢）

    化学元素成分含量(%)